本公司所使用的設備及工具均為國外進口，工作人員均經系統培訓，產品質量保證，交貨及時，有豐富的焊接各種高難度器件、特別是BGA、CSP、DSP等封裝器件的經驗，可承接各種批量的電子組裝產品。自主設計、開發、制造的產品在國內處于先進水平，為南京聯創、上海貝爾、大唐電信、中興通訊、普天通訊、上廣電、美國IDT新濤科技、北京清華大學等多家科研院所承擔研發及PCB組裝加工業務。