表面處理方式: 熱風整平、鍍金、化學沉金、OSP處理
線路板層數: 2-40
最小導線寬度/間距: 4/4MIL
最小鉆刀直徑: 0.2mm/8 mil
成品板厚范圍: 0.3-7.0mm
數據文件格式: GERBER文件和相應的鉆孔文件PROTEL 98/99SE,Powerpcb
其他測試要求: 阻抗測試、孔電阻測試、金相切片等
特殊工藝制作: 盲埋孔設計、FPC(撓性板)、HDI板等
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