表面處理方式： 熱風整平、鍍金、化學沉金、OSP處理
線路板層數： 2-40
最小導線寬度/間距： 4/4MIL
最小鉆刀直徑： 0.2mm/8 mil
成品板厚范圍： 0.3-7.0mm
數據文件格式： GERBER文件和相應的鉆孔文件PROTEL 98/99SE，Powerpcb
其他測試要求： 阻抗測試、孔電阻測試、金相切片等
特殊工藝制作： 盲埋孔設計、FPC（撓性板）、HDI板等
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